Um grupo de investigadores da Universidade da Califórnia em San Diego, nOS eUa, Criou uma novidade e minúscula tecnologia de esfriamento evaporative que pode ser integrada diretoria em chips. Uma base da InovAção é uma membrana de Ligamento de Baido Dispêndio que contém uma Rede de minúsculos poros interligados que puxam o líquido de esfriamento ao longo da sua sua superfície por capilaridade. À medida que o líquido se evapora, remova o eFeFaZMENTE O CALOR DOS componentes Electronicos por Baido da Membrana, SEM necessária de Vontade Suplementar. Uma Membrana Asnda em micro canais supra dos componentes Electronicos, puxando o líquido que flui através dos canais e dissipando o calor. Depois de evolar, o Líquido é Retraído e Devolvido ao Rodeio. “Em Confrontação Com O Esfriamento Tradicional Por Ar ou Líquido, um Pode Dissipar um evaporador Dissipar um Maior Fluxo de Calor, Consumindo Menos Vontade”, Afirmou Tianshi Feng. Existem Muitas Aplicações de Arrefecixo Baseadas na evaporação, Desde evaporadores em aparelhos de condicionados a tubos de calor em computadores portácteis. Mas diretamentário de electronica de Subida Potênia tem Sindo um Repto. Uma vez que tendativos anteriores de membranas de utilizar porosas – Que têm Grandes Áreas de Superfície Ideais para um evaporador – Não Tiveram vitória porque os poros eMosiados, ousiados, ous, ou mais, ousia, ousia, ousia, ou mais, ousia, ousia, ousiAm, ousiAs, ousiAs, ousiAs, ousiAs, ousiAs, ousiAs, ousiAs, ousiAs, ousiAs, ousiAs, ousiAs, ousiAs, ousiAs, ousiAs, ousiAs, ousiAs, ousiAs, ou mais, ou mais “Caso de Neste, Utilizámos membranas de Ligamento Porosa comos interligados com um dimensão certa”, afirmou chen, acrescentando que leste vista para paráguir crucial para o consequeir uma evaporação eficientte e robusta. De trajo, Ó Desempenho da Novidade Membrana Foi Recorde. Quando Testada com Diferentes Fluxos de Calor, um membrana atingiu Fluxos de Calor Superiora um 800 Watts por Centrítro Quadrângulo, Um dos Níveis Mais Elevados Alguma Vez Registados Para Oriente Tipo de Sistema de Esfriamento. Para Além Disso, o Material Demonsou Estabilidada Durante Todos Os Períodos de Teste. E Mesmo com Estes Resultados Promissores, OS Prototipos Ainda Estão A Funcionar Muito ABAIXO DO LIMITE TEÓRICO. É o que é um Equipe Já Está A Trabalhar No Aperfeiçoento da Membrana e na otimizaça do Seu DeseMpenho. Uma vez que próxelos etapas inclusão a sua interação em protótipos de placas frrias – componentes planos instalados em chips uma vez que cpu e gpu para dissipar o calor. E os investigadores estão tão otimistas que já criaram uma empresa para comcializar uma tecnologia. Natividade: InovAção Tecnológica